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晶圆和基板减薄 蜡膜和蜡膜的临时粘接。

背胶和减薄临时粘合 "IPA-WAX "纺纱和粘性薄膜解决方案,适用于瓦片和添加剂

  • 2-15微米临时粘接用的旋涂IPA蜡溶液。
  • 12和25微米的IPA可溶性临时粘合膜
  • 是保护晶圆表面免受KOH和其他化学蚀刻工艺影响的理想保护涂层。
  • 在IPA可溶性蜡熔点以上的适度温度下,用简单的机械滑推进行可逆的粘接和脱胶。

特殊基板,如LED用蓝宝石基板和特殊晶圆等,在前端半导体加工前可能需要做薄化处理,可旋涂或薄膜熔融粘接的临时粘接蜡,以及用IPA溶剂容易去除的临时粘接蜡,都是一些行之有效的解决方案。AI Technology提供了这种解决方案,可分别耐受75°C和125°C的操作温度。

AI Technology的临时粘接胶除了在使用记录上的良好表现和高真空、耐高温、耐高温、耐低温、耐热等方面的无与伦比的表现外,AI Technology的临时粘接胶是美国创新生产的最全面的材料解决方案。 AI Technology公司拥有丰富的经验,使用高科技材料和化学家为关键的半导体和微电子的薄化操作和性能先进的操作和性能,配制和定制临时粘接材料和解决方案。

  1. 开创性地在150°C至250°C的高温控制剥离带和UV脱模带,可在150°C至250°C的短时间内进行操作。
  2. 对于LED子安装件的薄型化,用IPA溶液临时胶进行粗磨和细磨,研磨后绝对不会留下任何残留物。在90-125°C的温度下,最小真空或机械压力小于10psi的情况下进行粘接和脱胶。AI Technology提供大面积的薄膜 "蜡"(IPA溶液),具有相同的性能和易于清洗。
  3. 在临时粘接热脂胶方面的成熟解决方案,包括 "行业标准 "的高真空蚀刻、CGR7016和CGR7018,以及包括CB8130、CPR8850等在内的熔融粘接电热膜垫。
  4. 超低的吸水率和灵敏度。
  5. 符合RoHS、REACH和WEEE标准。
  6. AI Technology的工程师、化学家和材料科学家团队随时准备帮助选择和定制特定加工参数的临时粘接解决方案。

广泛的AI Technology可逆性临时键合解决方案是专门为化合物半导体的加工而设计的,通常需要对加工后的晶圆进行反薄化或背面光刻。GaAs、InP、SiC和其他化合物的晶圆价格昂贵,机械性能相对较差。

AI Technology的可逆性粘结蜡膜和旋涂解决方案也是载片或基片背面薄化和背面光刻加工的理想选择。这些载体或基贴基板通常是蓝宝石、石英、玻璃,或在某些情况下是硅晶圆。

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  • 50%固体版(BGL7080),适用于5-15微米的旋压涂层。
  • 25%固体版(BGL7080-STI),用于2-10微米的旋涂涂层
  • 适用于精密厚度的晶圆和基板薄化的理想选择
  • 作为KOH和其他化学蚀刻工艺的晶圆保护涂层的理想选择。
  • 可溶于IPA,可携带溶剂,操作安全方便
  • 耐水性能使高压快速研磨作业的冷却效果更好
  • 可在真空下经受200℃的高温处理数小时而不发生降解。
  • 在高于蜡熔点以上的温度下进行简单的滑移推。
  • 可逆式粘合和脱胶
  • 无硅氧烷和无污染

传统的临时粘接用的蜡都是石油基的,必须使用腐蚀性较强的溶剂,而AI Technology设计并提供了一系列的异丙醇(IPA)溶液 "蜡",以旋涂溶液或薄膜形式。该系列产品的工作温度包括最高75°C和最高125°C。

产权的属性 AI Technology背面研磨和减薄 "蜡 "旋涂解决方案

PARAMETERBGL-7080BGL-7080-STIBGL-7160
释放机构-材料和厚度熔体和机械滑移脱胶熔体和机械滑移脱胶熔体和机械滑移脱胶
载体支撑膜和厚度
临时粘合层厚度
  • 5-25微米,通过纺纱
  • 2-10微米的旋转涂层
  • 2-15微米厚的旋转涂层
模切结合强度(PSI)
  • >500 psi
  • >500 psi
  • >500 psi
操作温度能力
  • 高达75°C
  • 高达75°C
  • 最高温度为125°C
脱胶温度和机理
  • 120°C,带滑推
  • 120°C,带滑推
  • 160°C,带滑推
清理媒体异丙醇(IPA)异丙醇(IPA)异丙醇(IPA)
水射流阻力优秀优秀优秀
注1:所有反磨和减薄临时材料都不含硅酮或硅氧烷。
注2:防静电版本可用于所有的UV、热敏或剥离临时粘接。

预成型的临时粘合IPA溶 "蜡 "膜

  • 12微米和25微米厚的柔性预制膜,可瞬间熔化粘合。
  • 适用于精密厚度的晶圆和基板薄化的理想选择
  • 适用于晶圆表面的真空层压,防止KOH和其他化学蚀刻工艺的影响。
  • 可溶于IPA,可携带溶剂,操作安全方便
  • 耐水性能使高压快速研磨作业的冷却效果更好
  • 无硅氧烷和无污染
  • 可在真空下经受200°C高温处理数小时而不衰减。
  • 可逆性临时粘接,用简单的异丙醇(IPA)轻松清洗。

同系列的异丙醇(IPA)溶液 "蜡 "旋涂液中的 "蜡 "也可用于一些优选使用速熔胶膜的操作。该系列产品的操作温度也包括最高75℃和最高125℃。

产权的属性 AI Technology 背部打磨和消融 "蜡像 "电影

PARAMETERBGF-7160BGF-7120
释放机构-材料和厚度熔体和机械滑移脱胶熔体和机械滑移脱胶
载体支撑膜和厚度
临时粘合层厚度
  • 12微米厚版
  • 25微米厚版
  • 12微米厚版
  • 25微米厚版
模切结合强度(PSI)
  • >500 psi
  • >500 psi
操作温度能力
  • 最高温度为125°C
  • 高达90°C
脱胶温度和机理
  • 160°C,带滑推
  • 120°C,带滑推
清理媒体异丙醇(IPA)异丙醇(IPA)
水射流阻力优秀优秀
注1: 所有反磨和减薄临时材料都不含硅酮或硅氧烷。

可逆性临时粘接,真空层压工艺小于负14psi。

注2:这种可逆性熔融流动的临时粘接剂可提供防静电版本。

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