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背磨用临时粘结膜和旋涂胶粘剂

易于加工的背磨膜粘合剂

    AIT公司的5-10微米薄的IPA可熔融粘合型蜡膜是首款用于子母粒和晶圆反磨的临时性薄膜粘合胶。

旋涂和薄膜临时粘合媒体

  • 50%固体版(BGL7090),用于5-15微米的旋压涂层。
  • 25%的固体版(BGL7090),用于2-10微米的旋压涂层。
  • BGF7090薄膜版有5微米和10微米两种规格。
  • 适用于精密厚度的晶圆和基板薄化的理想选择
  • 可溶于IPA,可携带溶剂,操作安全方便
  • 防水性,可实现高压冷却
  • 无硅氧烷和无污染

旋涂方案是在载体基材上实现薄粘剂的行业标准方法之一,用于背磨和薄化。

聚烯烃(PO)载体上的切割胶带和带或不带缓冲层的研磨胶带

  • 带15和30微米厚的无残留压敏胶的切割带,在PO载体膜上使用15和30微米的无残留压敏胶。
  • 每英寸100至1000克的剥离强度
  • 带或不带符合要求的缓冲器的背磨胶带,以适应PET或聚酰亚胺载体薄膜上的倒装片或焊接凸点。

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  • 晶圆基片薄化自旋涂层和薄膜
  • 带缓冲层和不带缓冲层的晶圆研磨胶带
  • 高真空干式蚀刻热界面材料
可压缩和保形层与薄薄的UV释放压力敏感层耦合,可使晶圆上的倒装片凸块和基板上的焊球被平面化,以便进行反磨。
 

高真空干式蚀刻临时粘接热敏胶

  • 高真空蚀刻室中的高热润滑脂-胶体粘接技术
  • 高真空蚀刻室用高热粘合垫
属性/参数CGR7016/CGR7018
粘接强度(操作)毛细管,10 psi的剪切力
清除(方法)含/不含加热的IPA
真空能力10-12的压力
化学和蚀刻公差经证实的,优秀的
介电强度(伏特/密尔)>250
Device Push-off Strength (psi)>10
密度(克/cc)2.5
Thermal Conductivity> 4.0 W/m-°C
最大连续工作温度(°C)(°C)> 150
Electrical Resistivity>10¹⁴欧姆-cm

AI Technology背磨稀料 "WAX "和胶带的特性

  • 旋涂IPA可溶性蜡和薄膜,用于晶圆和基片的薄化。
  • 带倒装芯片凸块和带焊料凸块的晶圆背面研磨
PARAMETERBGL-7090、BGF-7090、BGF-7090BGL-7160, BGF-7160BG-缓冲胶
操作温度能力
  • 高达75°C
  • 最高温度为125°C
  • 高达90°C
临时粘合层厚度
  • 旋转涂层
  • 5、10微米薄膜
  • 旋转涂层
  • 5、10微米薄膜
  • 载体上的可压缩缓冲粘剂
模切结合强度
  • >500 psi
  • >500 psi
  • >100ppi
操作温度能力
  • 高达75°C
  • 最高温度为125°C
  • 高达90°C
脱胶温度和机理
  • >120°C,真空卡盘滑动
  • >180°C,带滑动推动
  • 在环境中的果皮释放
清理媒体异丙醇(IPA)异丙醇(IPA)异丙醇(IPA)
水射流阻力优秀优秀优秀

临时粘接蜡和薄膜是一种成本最低、效果最好的薄化基材和硅片的手段之一。

请点击这里观看我们关于晶圆加工薄膜和旋涂胶的视频。

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