热熔带粘合剂和热熔环氧树脂

热敏带粘合剂、热敏膜粘合剂和热敏胶粘剂

AI Technology拥有最全面的热敏胶产品系列之一,可提供不同的点胶形式,适用于各种放置条件、操作环境变量和性能要求,包括:

  • 可压缩和固化压敏热敏胶带和薄膜
  • 用于大批量取放薄膜胶粘剂的干热环氧树脂胶带
  • 粘性导热性环氧树脂薄膜粘合剂,便于元件定位。
  • 瞬间熔融粘接热导性薄膜胶,提高生产效率。
  • 单组份热固化热环氧树脂
  • 双组份环境固化热型环氧树脂

PGA处理器

在过去的26年中,AI Technology热敏胶带粘合剂和热敏胶浆已被广泛应用于高性能功率器件、军事应用和空间模块。

预热型

薄膜热敏胶和热敏带粘合剂可采用模切形式,以预制件或卷对卷的形式包装。

热敏胶产品

AI Technology提供热敏胶带和薄膜的模切服务,包括使用旋转式模子来满足最终的体积要求,使用激光模子来切割特殊和严格的格式,以及使用自动和可编程的切割和标准钢圈模子来切割超高厚度的热敏胶带和薄膜。

电路板

AI Technology提供的压敏热胶带粘合剂可提供超过100psi的瞬时粘合,并在应用时高效散热。非固化版本将保持在相同的压敏状态,而固化版本将在使用过程中保持1000psi以上的原位固化,同时保持分子弹性,实现无应力界面。

芯片结温每升高10℃,电子器件的故障率就会增加一倍!

SG飞艇全天两期计划

AI Technology提供了一系列具有低至零界面应力的热敏胶,在25年的时间里,其长期可靠性得到了验证。这些热敏胶包括:带状粘合剂(薄膜粘合剂)形式的热敏环氧树脂和易点胶形式的热敏环氧树脂,用于管理电子封装的模具、元件和模块层面的散热。

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热粘剂和热环氧树脂在点胶中的形态因素

AI Technology产品 特征电阻率(欧姆-厘米)导热系数(瓦特/m-°C)模具剪切力 (psi)Tg (℃)Viscosity
ME7155
  • 无溶剂
  • 无压力
>1×1014>1.7>1,800-25276,000 (cps@ 0.5 rpm)
ME7156
  • 无压力
  • 错位的CTE
>1×1014>1.7>2,400-25144,000 (cps@ 0.5 rpm)
ME7159
  • 无压力
  • 填充钻石
>1×1014>11.4>1,800-25310,000 (cps@ 0.5 rpm)
ME7638-RC
  • 1个部件
  • 7天的锅龄最小。
  • 在150-175°C下快速在线固化
  • 自动一致点胶
>1×1014>3.0>3,0006010,000 (cps@ 0.5 rpm) TI >4.0
ME7658-RC
  • 1个部件
  • 7天的锅龄最小。
  • 在150-175°C下快速在线固化
  • 自动一致点胶
>1×1014>3.0>1,500-2560,000 (cps@0.5 rpm) TI >3.0

电导热和导热型环氧树脂在点胶浆形态因素中的应用

AI Technology产品 特征电阻率(欧姆-厘米)导热系数(瓦特/m-°C)模具剪切力 (psi)Tg (℃)Viscosity
EG8050
  • 无压力
  • 一个或两个部分
  • 大型粘合区
<4x10-4>6.0>1,800-20300,000 (cps@ 0.5 rpm)
ME8456-00
  • 无溶剂
  • 无压力
<4x10-4>12.5>1,200-2060,00 (cps@ 2.5 rpm)
ME8456-LV GS002
  • 无压力
  • 错位的CTE
<4x10-4>7.9>2,400-25144,000 (cps@ 0.5 rpm)
ME 8650-RC
  • 更换焊料
  • 快速固化
  • 分子上的灵活性
  • 7天以上的锅龄
  • 易于分发和丝网印刷
<4x10-4>6.0>1,500-2015,000 (cps@ 0.5 rpm) TI >4

导热和电绝缘热胶带和热垫薄膜胶粘剂形式的导热和电绝缘热带和热垫

AI Technology产品 特征电阻率(欧姆-厘米)热传导率(瓦特/m-°C)模具剪切力 (psi)Tg (℃)影片类型
COOL-BOND® CP7138
  • Instant melt-tack >150°C (<10 psi)
  • 不需要固化
  • 低吸湿性
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
>1×1014>4.0>1000-55无粘性干膜 预制3-12密耳(厚)
COOL-BOND® CB7208-A
  • 瞬时粘性,10psi为300psi的粘合力
  • 原位固化,无特殊固化工艺。
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
>1×1014>3.6750-25粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。
ESP7455
  • Instant melt-tack >120°C (<10 psi)
  • 无夹具和压力固化
  • 可承受>300°C的短期暴露
  • 低吸湿性
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
>1×1014>2.0>1,500-45无粘性干膜 预制3-12密耳(厚)
RTK7555
  • 无需固定装置就可即时放置的粘性材料
  • 无夹具和压力固化
  • 低吸湿性
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
>1×1014>2.0>1,500-45粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。
RTK7553
  • 无需固定装置就可即时放置的粘性材料
  • 用夹具或低压固化
  • 耐高温偏移
  • 分子柔韧性强,可实现低界面应力。
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
>1×1014>3.6>1,500-20粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。

导电和导热垫和胶带胶粘剂的薄膜形态系数

AI Technology产品 特征电阻率(欧姆-厘米)热传导率(瓦特/m-°C)模具剪切力 (psi)Tg (℃)影片类型
ESP8450-WL
  • Instant melt-tack >120°C (<10 psi)
  • 无夹具和压力固化
  • 可承受>150°C的高温线束
  • 低吸湿性
  • 大面积粘接的可靠性得到了验证
<4x10-4>6.0>1,500-45无粘性干膜 预制3-12密耳(厚)
RTC8750
  • 无需固定装置就可即时放置的粘性材料
  • 用夹具或低压固化
  • 耐高温偏移
  • 分子柔韧性强,可实现低界面应力。
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
<4x10-4>8.0>1,500-25粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。

AI Technology的压敏式热敏胶粘剂的性能已经在许多工业电脑、LED显示屏、大面积热粘合和困难的热管理应用中得到了验证。COOL-BOND PSA-3NC和COOL-BOND PSA-4TC已被专业人士和业余爱好者广泛用于将图形处理器(GPU)和内存模块与散热器和/或散热器粘合,无论是否使用机械紧固件。

COOL-BOND PSA-3NC在发热设备和散热器之间的粘接和/或热连接,在业余爱好者和游戏界受到了广泛的好评。

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AI Technology还提供许多其他的导电和导热薄膜胶粘剂材料,在我们的网站上没有显示。請到產品申請表,以獲得我們的推薦。AI Technology拥有一支经验丰富的工程师、科学家、销售和服务团队,随时准备为您提供电子和半导体封装材料解决方案。我们为能提供满足您的需求而感到自豪!

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