EMI屏蔽层板胶和导电密封剂。

导电硅胶可压缩胶(如SR-8850-3)和可分装性,是手机、PDA和其他消费类电子设备的电磁干扰/射频干扰屏蔽垫片的理想选择。

导电压敏Z轴导电胶预涂在EMI/RFID屏蔽盖/罐/盖上,是无法承受多次高温无铅焊接的通信设备的理想选择。

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Flexible conductive pressure sensitive adhesive laminates used in shielding flexible printed circuit board are critical for the reduction of EMI noises in the smartphone applications

柔性印刷电路板EMI/RFI屏蔽。层压导电胶

AI Technology产品 特征Electrical Resistivity(ohm-cm)债券强度储存寿命
SPC8015(压力敏感型,原位固化型
  • 可承受300℃以上的无铅焊接温度,并保持高柔性
  • 低重量、低厚度的20微米层压板,在绝缘介质上涂抹导电胶,便于应用
  • 瞬间压敏粘合后的原位固化,在高温下的粘合强度超过100psi,可实现粘合强度。
<5×10-4>600 psi12个月,最小的12个月。
SPC8075 (瞬间熔化粘合)
  • 柔性导电屏蔽层压板,导电PSA胶粘剂覆盖在20微米厚的电介质层上,具有柔性导电屏蔽层压板
  • 压力敏感,可瞬间粘合,可固化到1000psi以上的粘合力。
  • 可承受高达300°C的焊接和高温作业。
<5×10-4>600 psi12个月,最小的12个月。

AI Technology为军事应用提供EMI/RFI屏蔽胶、填缝剂和特种涂料已有30多年的历史。以下是一些典型的产品和应用。请联系我们了解您的具体应用。

EMI/RFI/EMP屏蔽解决方案

导电性胶粘剂和成型就位垫片

AI Technology产品 特征电阻率(
欧姆-厘米)
剥离强度锅具寿命(min.)固化时间(50%RH@25°C)
SR8850-2(硅胶)银/铜填充;粘合剂;在0.1cm键合线处有超过120dB的EMI/RFI屏蔽,是粘接垫片的理想选择。<5×10-34.5 ppi6024小时。
SR8850-3(硅胶)银质填充;粘合剂;在0.1cm的粘合线上有超过120dB的EMI/RFI屏蔽,是粘接垫片的理想选择。可分装,是理想的现浇垫片。<5×10-44.5 ppi6024小时
EG8020 (环氧树脂,硬质)用于粘接和密封的导电性Ag填充环氧树脂;超过40安培/平方毫米的电流能力。1×10-410.0 ppi24024小时。

导电填缝剂-密封剂

AI Technology产品 特征电阻率(
欧姆-厘米)
剥离强度锅具寿命(min.)固化时间(50%RH@25°C)
SR8850-1(硅胶)金属粉末填充;低密度,大面积覆盖;极富弹性,可用于填缝剂的使用;屏蔽120dB以上。5×10-32.5 ppi9024小时。
PIS9006(非硅胶)金属粉末填充;低密度,大面积覆盖;极富弹性,可用于填缝剂的使用;屏蔽120dB以上。5×10-32.5 ppiNA24小时。

导电涂层

AI Technology产品 特征Electrical Resistivity剥离强度锅具寿命(min.)CuringSchedule(50%RH@25°C)
EG8020HC-MM (硬质环氧树脂)最具导电性的环氧树脂涂层;超过50A/sq.mm的电流容量,用于防雷和电磁波保护。< 9×10-5ohm-cm95 ppi24024小时。
EG8050-MM (柔性环氧树脂)最具导电性的环氧树脂,与有机硅和聚氨酯一样具有良好的柔韧性,对大多数基材具有良好的附着力。< 5×10-4ohm-cm95 ppi24024小时。
SPC8513-1XCU (可粘合铜板)24英寸的铜卷带导电压敏,可模切后作为 "片状涂布 "涂布在塑料和大面积的外壳上,屏蔽效果超过60dB。它符合大多数常见的弯曲度,不存在喷涂问题。外露的表面具有绝缘性,可防止与设备桥接。1盎司铜衬里>3.0 ppi12个月。3/0.075

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