瞬时熔融粘接标签解决方案

用焊锡焊接与用熔融胶粘导电胶粘剂的夹片对比

传统的插片使用通常宽度为2mm、厚度为0.2mm的预镀锡铜带与厚度为0.2mm的4mm母线连接。无铅焊料的贴片温度远远超过250-300°C,由于硅(3 ppm/°C)和铜(17 ppm/°C)之间的膨胀系数(CTE)不同,会诱发足够高的内部结合应力,使太阳能电池发生翘曲。这种嵌入应力会在制造过程中造成损失,如果控制不当,会降低长期可靠性。

除了焊接过程中通常需要涂抹助焊剂,在封装前必须将助焊剂清洗干净,另一个缺点是可焊片厚度。 可焊片的厚度为0.2mm或8mil,这自动决定了封装剂(如EVA)的厚度必须在12-15mil或0.3mm以上,以确保太阳能电池板的正反两面都有足够的绝缘。

较厚的卡口要求和由此产生的封装剂的整体厚度增加了暴露的边缘,这些边缘容易受潮气的侵袭,从而有可能造成不稳定。 在对热的反应性下,EVA封装剂会产生醋酸,从而导致电阻问题、潜在的连续性损失和性能下降。

用于太阳能电池板中的太阳能电池的改进的卡口和封装方案可包括以下内容:

  • 大幅降低片焊温度。应力来自于使用镀锡铜片所固有的CTE差,它与回流焊焊锡回流所需的环境温度上升成正比。因此,将温度从275°C降至150°C将使应力降低一半。
  • 降低插片材料的厚度。虽然面板的低串联电阻率对保持太阳能电池板的效率很重要,但可以将插片铜的厚度从8密耳降低到2-3密耳,不会有明显的影响。
  • 使用抗紫外线的化学惰性透明封装剂:虽然EVA具有成本低、熔融封装温度低的巨大优势,但它的缺点是必须在压力和高温下固化。此外,它还容易受潮,在高温反应下会产生醋酸,会造成电阻问题,可能会造成导电性能下降,失去连续性,性能下降。

AI Technology SOLAR-TAB™解决方案旨在减少三个已知的问题,降低制造成本。

  • SOLAR-TAB™提供了第一种即时熔融粘合的片剂解决方案,在150°C的低温加工条件下,大大提高了生产效率,提高了可靠性和产量。
  • 熔接的操作(类似于焊接)是在150℃的低温度下进行的。 此外,焊接后不需要助焊剂或清洗。
  • 通过AI Technology在半导体和军工行业25年以上的柔性导电胶,将内应力放宽到 "零应力"。
  • 同样的太阳能电池充电收集电路之间的超低电阻,实现了类似于焊片的超低电阻。
  • 所使用的氟化聚合物具有超过40年的太阳能和紫外线稳定性。
  • 符合RoHS、REACH和WEEE标准,符合UL94V-0等级。

也可以在Ewt上作为嵌入式电路的Tabbing解决方案。

AI Technology拥有一些专利技术(美国专利#7,154,046;6,581,267;6,580,036,297,564;4,695,404)和正在申请中的专利技术,这些技术可应用于使用超导抗紫外线熔融粘接应用工艺,用于无应力太阳能电池互连的焊条替换。

  • SOLAR-TAB™是一种太阳能电池互连胶,是一种太阳能电池互连胶,可在150°C的低温下,以高性价比的熔接方式取代传统的预锡片焊接工艺,用于太阳能电池互连。
  • 在150°C以下的温度下进行熔化烧结,可显著降低传统焊锡烧结所产生的太阳能电池应力。
  • SOLAR-TAB™ 熔体贴合技术提供了即时粘合,可在太阳能电池板制造中使用直接层压工艺进行太阳能电池互连。
  • SOLAR-TAB™ 导电标签是为环境存储而制造的。
  • 除了自动熔接层压外,传统的手动烙铁也可用于将SOLAR-TAB™导电片直接熔接在太阳能电池及其互连器件上。
  • SOLAR-TAB™可预涂覆在钝化铜上,用于熔接互连,以保持长期低接触电阻。
  • SOLAR-TAB™ ST8150-DS和ST8150-SS熔胶膜可作为粘合剂贴在金属片的两面,也可作为膜贴在金属片的单面。
  • SOLAR-TAB™薄膜胶粘剂采用经过验证的氟化聚合物和专利工艺,确保与传统焊条一样低的长期接触电阻。

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高温熔融焊接的成本和高温熔融焊接造成的性能可靠性下降是困扰太阳能电池板制造的两个问题,也限制了太阳能的成本效益。 AI Technology SOLAR-TAB™提供了一个解决高成本的贴片和高温熔融焊接的解决方案。

AI Technology SOLAR-TAB™的设计是为了在150°C的低温度下进行焊接,其效率与300°C的焊接相同。在10psi或更高的压力下,可以使用与焊接相同的设备和工艺进行打片。

在正常的焊接中,温度可高达300°C,导致铜的热膨胀差(@17 ppm/°C),而焊料粘在硅基材上的CTE为3 ppm/°C。 此外,内应力超过100万psi的内应力会产生,从而形成微裂纹,降低了现场可靠性,并可能导致不可预测性,最终导致失败。 如果控制不当,太阳能电池在制造过程中可能会发生变形和断裂。

AI Technology SOLAR-TAB采用铜上闪银的特殊材料,用瞬时熔融导电胶粘在铜上,形成铜片与太阳能电池接触银线之间的接缝。

AI Technology SOLAR-TAB™解决方案是为了减少已知的问题和降低制造成本而设计的。

SOLAR-TAB™除了用导电胶贴片取代传统的焊接贴片外,SOLAR-TAB™在银线上熔接导电胶,并在熔体封装的前片上刻有贴片图案,可直接在太阳能电池的TCO层上形成金属化,无需在银玻璃上烧制。

Instead of depositing and firing silver-glass on top of transparent conductive oxide (TCO ), conductive adhesive is deposited on the metal grid and tabs patterned on the transparent front sheet that can be laminated onto the solar cell to allow more efficient channeling of charges generated within the solar cell. AIT SOLARTHRU™ is a ready substrate for this process and accepts imaging and deposition of the copper with nickel passivation and silver contact surfaces. Thinner and closer tabs (for example, instead of 2-3, 4 tabs may be used) will minimize the electrical and optical loss.

  • SOLAR-TAB™提供了第一种即时熔融粘合的片剂解决方案,在150°C的低温加工条件下,大大提高了生产效率,提高了可靠性和产量。
  • 熔接的操作(类似于焊接)是在150℃的低温度下进行的。 此外,焊接后不需要助焊剂或清洗。
  • 通过AI Technology在半导体和军工行业25年以上的柔性导电胶,将内应力放宽到 "零应力"。
  • 同样的太阳能电池充电收集电路之间的超低电阻,实现了类似于焊片的超低电阻。
  • 所使用的氟化聚合物具有超过40年的太阳能和紫外线稳定性。
  • 符合RoHS、REACH和WEEE标准,符合UL94V-0等级。

带有ST8150导电片的SOLAR-TAB™的特性

  • 正在申请专利的SOLAR-TAB™低温熔融导电胶,用于焊条更换。
  • 不需要助焊剂或清洗助焊剂后的助焊剂。
  • 在潮湿和温度下,稳定的粘接和电接触。
  • 在类似的微电子应用中,20余年的粘接经验。
  • 有胶膜、单面金属膜、双面金属膜、双面金属膜等。
  • 标准的2毫米和4毫米宽度超过1盎司退火无氧镀锡铜的标准卷状或预切片。
  • 可选2毫米和4毫米宽的1盎司以上退火无氧镀银铜卷或预切片,宽度为2毫米和4毫米。
带有ST8150导电片的SOLAR-TAB™的特性
Electrical Resistivity<0.00005 ohm-cm
接触电阻<0.01 ohm-square
玻璃过渡温度(°C)(°C)-50
剥离强度(磅/英寸)>3
Device Push-off Strength (psi)>1500
Hardness (Type)~ 80 (A)
Cured Density of Conductive Adhesive Portion (gm/cc)4.5
Thermal Conductivity>12.0 W/m-°K
线性片状复合热膨胀系数(ppm/°C)25 (X-Y=Z,各向同性)
最大连续工作温度(°C)(°C)>180
Decomposition Temperature @5% weight loss (°C)>450
推荐复合压力/温度/时间(psi/°C/°C/秒)。>10/>150/0.5

也可作为嵌入式电路在EWT上使用的TABBING解决方案。

AI Technology拥有一些专利技术(美国专利#7,154,046;6,581,267;6,580,036,297,564;4,695,404)和正在申请中的专利技术,这些技术可应用于使用超导抗紫外线熔融粘接应用工艺,用于无应力太阳能电池互连的焊条替换。

  1. SOLAR-TAB™是一种太阳能电池互连胶,是一种太阳能电池互连胶,可在150°C的温度下,以成本效益高的熔接方式取代传统的预锡片焊接工艺,用于太阳能电池互连。
  2. 在150°C以下的温度下进行熔化烧结,可显著降低传统焊锡烧结所产生的太阳能电池应力。
  3. SOLAR-TAB™ 熔体贴合技术提供了即时粘合,可在太阳能电池板制造中使用直接层压工艺进行太阳能电池互连。
  4. SOLAR-TAB™ 导电标签是为环境存储而制造的。
  5. 除了自动熔接层压外,传统的手动烙铁也可用于将SOLAR-TAB™导电片直接熔接在太阳能电池及其互连器件上。
  6. SOLAR-TAB™可预涂覆在钝化铜上,用于熔接互连,以保持长期低接触电阻。
  7. SOLAR-TAB™ ST8150-DS和ST8150-SS熔体封条可作为粘合剂贴在金属片的两面,也可作为薄膜贴在金属片的单面。
  8. SOLAR-TAB™薄膜胶粘剂采用经过验证的氟化聚合物和专利工艺,确保与传统的焊条胶相比,长期接触电阻低。

如需推荐、信息或帮助,请联系AI Technology销售和工程部。

AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系:1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真:609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040(美国东部时间)和传真:609-799-9308