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可靠性

当堆叠芯片在闪存器件的3D封装中实现更大的容量时,Die-Attach film (DAF)胶粘剂已经成为流行和必须使用的材料。 现在的推动力是提供更薄的绝缘性模贴胶,可以适当处理堆叠芯片中的界面应力,粘结线薄至8-10微米或更小,以帮助移动设备实现更低的轮廓。

除了为堆叠式芯片器件提供更薄的键合线外,经过适当设计的薄膜胶粘剂还能为几乎所有的半导体器件提供比传统的膏状胶粘剂更薄的键合线。

  1. 通过消除了低粘度的膏体点胶要求,AI Technology生产出的DAF薄膜粘合剂具有适当的熔融流动性和粘合特性,其分子结构可管理应力、热稳定性和吸湿性及敏感性,具有无与伦比的性能。
  2. 通过将DAF薄膜粘合剂与10微米以上的厚度控制在一起,AI Technology的DAF粘合剂在80℃左右的温度下熔化流动,因此在切割前或切割后的环境温度下,可在环境温度下储存一年,可用于运输和搬运。
  3. AI Technology也是首批提供成熟的DAF胶粘剂,其导电性能可用于20微米厚度的功率器件。
  4. AI Technology也是最早提供电绝缘但导热性的DAF胶粘剂的公司之一,多年来在制造厚度为20微米的导热性DAF胶方面取得了成功。
  5. AI Technology DAF还可在125-175°C的温度下,以5psi左右的最小压力熔化并粘合在基板上,并在相同的温度下继续完全固化,而无需施加压力。 与浆料不同的是,模具的位置不会移动,因此可以实现多芯片模块(MCM)或SiP(系统封装)中所需的超精密封装。

AI Technology的DAF粘合剂除了在低粘合线厚度下也能控制界面应力、超低湿温敏感度、热稳定性等方面具有无可比拟的性能外,还具有足够高的玻璃化温度(175℃以上),可实现250℃以下的高生产率的线粘合,还具有世界范围内生产中常用的性能。

  1. 符合RoHS和REACH标准。
  2. 可提供450毫米及以上的宽度,适用于所有厚度为10微米以上的厚度,并可选择预贴合到切割带上(DDAF),可使用标准、UV和/或热释放。
  3. 在无尘室环境下生产,在美国每年可扩展的产能超过1000万平方英尺。

AI Technology DAF粘合剂的典型特性

AI Technology

产品介绍

特征电器

电阻率

(欧姆-厘米)

热能

电导率

(Watt/m-oK)

剪切机

(psi)

Tg

(oC)

电影

厚度

ESP7660-HK-DAF-无夹具和压力的后固化

-符合MIL-STD-883F 5011.4标准

-多层堆栈的可靠性得到了验证

>1x1014>0.8>4,00017510 µ

20 µ

40 µ

ESP7666-HK-DAF-无夹具和压力固化

-符合MIL-STD-883F 5011.4标准

-低热阻+高防潮性

>1x1014>1.8>2,00017520 µ

40 µ

ESP8660-HK-DAF-无夹具和压力固化

-低热阻+高防潮性

-符合MIL-STD-883F 5011.4标准

<4x10-4>8.0>3,00017520 µ

40 µ

ESP8450-DAF-优化灵活性和强度

-经证明,适用于超大型设备

-符合MIL-STD-883F 5011.4标准

-低热阻+高防潮性

<4x10-4>8.0>2,00090

/-50

20 µ

40 µ

AI Technology流过线(FOW)模贴膜胶的特性
AI Technology

产品介绍

特征电器

电阻率

(欧姆-厘米)

热能

电导率

(Watt/m-oK)

剪切机

(psi)

Tg

(oC)

ESP7660-FOW
  • 晶圆级预贴合 @70-80°C
  • 最大450毫米的晶圆级封装
  • 熔融流量,用于粘接90-150°C时的熔融流量
  • 出色的吸力和防潮性能
>1x10140.2(未填写)>5,000175
ESP7666-FOW
  • 晶圆级预贴合 @70-90°C
  • 最大450毫米的晶圆级封装
  • 熔体流量,用于粘接@100-150°C的熔体流量
  • 优秀的防潮性能
>1x10141.2(已填满)>5,000175

模具剪切力与温度

流过线(FOW)模挂膜。

FOW DAF胶粘剂具有额外的加工能力,可以流过堆叠芯片的线粘合部分的导线。与AIT FOW DAF在切割前在晶圆上进行预贴合的过程相同,AI Technology FOW DAF的压力较低,温度稍低。当胶膜达到设计温度90-150°C时,其行为更像液体粘合剂。AI Technology FOW DAF具有高Tg和分子应力吸收能力。

矽文数

新的晶圆切割模贴膜上市。AI Technology现在正在生产最大450mm的晶圆切割模贴膜,与卷对卷格式的切割带结合使用。这种美国制造的DDAF和包装展示方式与Lintec、Hitachi和其他日本供应商的产品类似。

晶圆丁

模贴膜粘合剂的切丁胶带。

AI Technology, Inc.是美国唯一一家自2005年起在美国生产晶圆切割用切割带的公司。虽然AIT公司生产较传统的可控剥离、UV和热诱导释放切割和研磨胶带,但其在可控剥离强度切割胶带应用中的一项开创性技术是提供可承受250°C高温照射的胶带。

在采用之前,必须对模挂胶粘剂的定型胶带的相容性进行测试和验证。在这种带模粘胶的切丁胶带的应用中,除了传统的特性外,还有两个基本标准。

  1. 它必须与DAF有良好的结合力,但又能在不造成部分DAF从切块中脱模的情况下释放。
  2. 割胶后的DAF必须无残留物。

除了不会在DAF上留下残余物外,为DAF应用而设计的AI Technology切割带在固化过程中能与DAF融合并形成DAF的一部分,从而消除了对污染诱导失效的担忧。

白发2

用于DAF应用的AI Technology切割带的特性
AI Technology

产品介绍

特征电器

电阻率

(欧姆-厘米)

剥离强度(克/英寸)电影

厚度

DT-UV1200-SE4

DT-UV3200-C1

  • 紫外线和/或发热
1x1014100/

10(UV后)

PO基数=75µ

PSA=10-15µ

DT-CR1000-SE3
  • 可控且稳定的剥离强度随时间推移
1x1014100PO基数=75µ

PSA=10-15µ

DT-CR1200-R5
  • 可控且稳定的剥离强度随时间推移
  • 最高可承受250°C的几分钟曝光
  • 有防静电版本
1x1014

1x105-9

100AI Technology专有基数=75微米

PSA=10-15µ

DDAF代表

AI Technology还提供许多其他未在我们的网站上显示的Die Attach粘合剂。请进入产品申请表,以获得我们办公室对您的具体应用的推荐。